美国补贴取消 传应用材料或取消40亿美元加州研发设施建设

来源：     时间：2024-04-09 10:26:54

知情人士称，由于缺乏政府资金，美国最大的设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在建设40亿美元研发设施的计划。

拜登政府上个月表示，由于对补贴芯片生产的资金奖励的“压倒性需求”，它将取消从527亿美元的《芯片和科学法案》中为该项目提供资金的计划。

应用材料公司没有立即回应置评请求。

在全球芯片短缺的情况下，总统乔·拜登于2022年8月签署了该法案，以增强美国在科技方面的竞争力。

该措施旨在补贴美国芯片制造并扩大研究经费，以解决经常性的资金短缺问题，这种资金短缺损害了从汽车到洗衣机和视频游戏等多个行业。

应用材料公司是该计划研究奖的有力候选者，该公司宣布计划于2023年5月建立加州研究中心，以加快半导体制造的进步。

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