据韩联社报道,正在美国考察的副会长李在镕当地时间 19 日与美国官员会面,就解决全球供应链问题的方案等进行了讨论。

报道称,未具体公开与李在镕会面的人士,但李在镕应已决定在美国投资晶圆工厂。美国议会一消息人士透露,工厂选址将于今明两天内正式公布。

李在镕还于 20 日在美国华盛顿的总部会见了微软首席执行官萨蒂亚 纳德拉,双方就、移动、增强现实、虚拟现实、元宇宙等新一代技术的合作方案,以及软件生态环境的扩张等进行了讨论。

此外,李在镕还访问了亚马逊,就人工智能、云计算等进行交流。

IT之家了解到,今年 1 月,李在镕因行贿案获刑 2 年半。8 月 9 日,韩国法务部宣布,决定假释李在镕,李在镕于当地时间上午 10 时获假释出狱。