9月16日消息 后摩尔时代,先进封装已经成为产业未来发展的重要方向。据Yole预测,2019年-2025年,先进封装的市场规模将会以6.6%的年复合增长率持续增长,到2025年将会达到420亿美元。

先进的半导体封装不仅可以通过增加功能、提高性能,还能够提高半导体产品的价值。当前,半导体已经进入原子级加工水平,产业链企业应保持设计、工艺、材料和设备的协同创新与发展,从而满足时代“万物智联”的产业需求。

对此,在9月16日举办的“UP·2021展锐线上生态峰会”期间的“半导体先进制造技术创新”技术论坛上,来自半导体制造领域的领先厂商代表、技术专家,共同探讨了半导体先进制造技术创新的现在与未来。

本次论坛涉及高密度、高速3D-NAND、先进双面设计开发、先进晶圆、封装等制造领域,同时包含了半导体、制造相关的EDA领域。来自展锐、长电科技、SPIL、台积电、华大九天、测试、JMP、长江存储的资深技术专家将汇聚一堂,分别在行业先进的3D-NAND高密度闪存、TSMC的CoWos、inFo、3D-SOIC先进晶圆级封装技术、2D/2.5D/3D WLCSP、fan-out、SiP、5G mmWave AiP等封装集成技术、基于机器学习的半导体数据分析和工程能力平台、5G DigRF ATE高效测试方案和技术等方面,与大家进行深入的交流和探讨。

届时,展锐封装领域的技术专家将从芯片设计公司的视角,结合自己开发的先进双面SiP封装芯片的成功经验,从设计、电磁力热仿真、工程工艺开发、封装制造、系统测试等关键技术环节,对SiP封装技术的痛点和关键技术进行了深入的探讨和剖析,提供了SiP产品开发的思路和演进趋势,为大家阐述如何用SiP先进封装技术超越摩尔定律。

本次“半导体先进制造技术创新”技术论坛,致力于展现中国乃至全球在半导体制造技术领域的热点和趋势,搭建国内外半导体技术人的深度分享和广泛交流平台,推动先进半导体制造技术在中国的快速发展,促进半导体在设计、制造与终端客户的全生态链深度和高速、高效发展。