CEO安蒙(Cristiano Amon)表示,如果欧洲汽车芯片激励计划能吸引到合适的合作伙伴,愿意与欧洲代工企业合作。“若情况发生在先进制程技术上,高通肯定会对这些代工产品感兴趣。”

据路透社报道,在慕尼黑IAA车展上,安蒙表示,高通的大部分制造业务都瞄准尖端技术,而拥有这类技术的代工厂多数位于中国台湾地区、韩国和美国。而欧洲的代工厂目前正准备大规模生产芯片,但对于投资于高通感兴趣的高端芯片生产,正在进行一场辩论。

“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话,我认为他们对吸引代工厂到欧洲建厂有兴趣。”同样在慕尼黑车展上,表示,未来十年将在两家主要欧洲芯片工厂投资至多800亿欧元,具体投资细节将在今年年底前公布。

安蒙称,高通全力支持吸引代工厂到当地建厂的计划。公司在过去12个月里做了大量工作,与供应商一起建造新的制造设施,以应对全球芯片短缺:“我们预计,到2022年,我们当前面临的大部分问题都已经过去了。”