6月30日消息(南山)谷歌前CEO施密特和“修斯底德陷阱”作者艾利森日前联合撰文指出,如果美国不积极应对中国大陆芯片产业发展,2025年,中国大陆或将成为全球最大芯片产地。

当前全球最大的芯片产地是中国台湾。美国则通过施压台积电前往美国设厂、推出芯片法案补贴等形式,努力将芯片制造转移到美国。

报道称,中国大陆芯片制造业发力于2020年,华力开工投产中国大陆第一座12英寸晶圆厂,此后经历风雨,中国大陆产业进入了前所未有的高速增长期。

数据显示,截止当前,中国大陆共有23座12英寸晶圆厂投产,未来5年还将新增25座。

施密特与艾利森联合撰写的文章称,1990年到2020年,中国大陆建造了32座晶圆厂,全球其他地区是24座。如今,中国大陆已经制造全球一半以上的电路板,并控制着芯片关键原材料供应链。

中国大陆采用拿下电信设备、太阳能和电动车等产业一样的战术进攻芯片产业,而美国却无所作为。500亿美元芯片方案迟迟没有通过,即使通过了,也不到中国大陆投资的1/3。