台积电在6月16日的技术研讨会上透露,到2025年,其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。该计划包括在中国大陆、中国台湾、日本建设大量新晶圆厂。此举将进一步加剧台积电与格芯、联电、中芯国际等芯片代工厂商之间的竞争。

近年来,各种计算和智能设备的需求激增,引发了全球芯片供应危机,进而影响到汽车、消费电子、PC和众多相邻行业。

台积电表示,现代、智能家电和个人电脑已经使用了数十种芯片和,而这些芯片的数量(和复杂性)只会越来越多。此外,智能汽车芯片市场即将爆发,汽车已经使用了数百个芯片,预计几年后每辆车的芯片数量将达到1,500颗左右。

为此,台积电将在四个新制造设施上投资,在未来三年内将成熟/专业化产能提高50%:

日本熊本的Fab23Phase1

中国台湾台南的Fab14Phase8

中国台湾高雄的Fab22Phase2

中国大陆南京的Fab16Phase1B

IT之家了解到,台积电还在 2022年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息,N3工艺将于2022年内量产,后续还有N3E、N3P、N3X等,N2(2nm)工艺将于2025年量产。